特許

J-GLOBAL ID：202103012217035960

デバイスの製造方法および接合装置、半導体デバイス

発明者： 日暮 栄治 ,  須賀 唯知 ,  山本 道貴 ,  倉島 優一 ,  松前 貴司 ,  高木 秀樹
出願人/特許権者： 国立大学法人 東京大学 ,  国立研究開発法人産業技術総合研究所
代理人 (1件)： 森下 賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-214583
公開番号（公開出願番号）：特開2021-086911
出願日： 2019年11月27日
公開日（公表日）： 2021年06月03日
要約：

【課題】テンプレートストリッピングを用いて、粗い部材に、平滑な面を形成することができるデバイスの製造方法および接合装置、半導体デバイスを提供する。【解決手段】平滑な表面を有するテンプレート基板20の表面に、第1金属薄膜22を形成する(S100)。そして、テンプレートストリッピングにより、平滑化対象の部材であるチップ10の表面に、活性化された第1金属薄膜22を複数回、重ねて転写し、チップ10の表面12に多層金属膜16を形成する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

平滑な表面を有するテンプレート基板の表面に、第1金属薄膜を形成するステップと、 テンプレートストリッピングにより、平滑化対象の部材の表面に、活性化された前記第1金属薄膜を複数回、重ねて転写し、前記部材の前記表面に多層金属膜を形成するステップと、 を備えることを特徴とする製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  B81C 1/00 ,  B23K 20/00 ,  H05K 7/20

FI (6件)：

H01L21/52 C ,  B81C1/00 ,  H01L21/52 G ,  H01L21/52 F ,  B23K20/00 310L ,  H05K7/20 E

Fターム (21件)：

3C081AA17 ,  3C081BA11 ,  3C081CA02 ,  3C081CA28 ,  3C081CA31 ,  3C081CA32 ,  3C081CA40 ,  3C081DA03 ,  3C081DA07 ,  3C081DA10 ,  4E167AA08 ,  4E167AA09 ,  4E167BA02 ,  4E167CA05 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA12 ,  5F047BB05 ,  5F047BB18 ,  5F047FA07

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 接続材料、接続材料の製造方法、および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-314168   出願人：株式会社日立製作所