特許

J-GLOBAL ID：200903018413746126

接続材料、接続材料の製造方法、および半導体装置

発明者： 池田 靖 ,  岡本 正英
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-314168
公開番号（公開出願番号）：特開2008-126272
出願日： 2006年11月21日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：

【課題】260°C以上の融点を有するZn-Al系合金を接続に適用すること、接続時の濡れを改善すること、材料製造時のプロセスを低減すること、熱応力に対する接続信頼性を向上することを可能とする接続材料を提供する。【解決手段】接続材料として、Al系合金層102の最表面にZn系合金層101を設けたものである。特に、前記Al系合金層102のAl含有率が99〜100wt.%、または、前記Zn系合金層101のZn含有率が90〜100wt.%である接続材料とする。この接続材料を用いることで、接続時に接続材料の表面のAl酸化膜の形成が抑制され、Zn-Al合金では得られない良好な濡れを得ることができる。また、接続後にAl系合金層を残存させた場合、軟らかいAlが応力緩衝材として機能するため、高い接続信頼性を得ることができる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

Al系合金層と、前記Al系合金層の最表面に設けられたZn系合金層とからなることを特徴とする接続材料。

IPC (8件)：

B23K 35/14 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/10 ,  H01L 21/60 ,  C22C 18/04 ,  B23K 35/22 ,  B23K 35/28 ,  B23K 35/40

FI (8件)：

B23K35/14 F ,  H01L21/52 D ,  H01L23/10 B ,  H01L21/60 311Q ,  C22C18/04 ,  B23K35/22 310E ,  B23K35/28 310D ,  B23K35/40 340J

Fターム (7件)：

5F044KK01 ,  5F044KK18 ,  5F044LL00 ,  5F044QQ03 ,  5F047AA11 ,  5F047BA12 ,  5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 3次元画像合成装置及び方法、情報記憶媒体、プログラム配信装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-095814   出願人：コナミ株式会社, 株式会社コナミコンピュータエンタテインメント東京
• 高温ろう材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-162689   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 半導体装置および電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-056121   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-173095
  
• 特開昭58-077784
  
• Zn-Al系はんだを用いた製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-112157   出願人：株式会社日立製作所