プラズマ処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：特許業務法人河崎・橋本特許事務所 , 河崎眞一 , 津村祐子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-194763
公開番号（公開出願番号）：特開2018-051549
特許番号：特許第6832500号
出願日： 2016年09月30日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】天井部および前記天井部の周囲から延出する側壁を有する蓋と、電極体および前記電極体を支持する基体を有する、ベースと、を備え、前記側壁の端面と前記基体の周縁とが密着して形成される密閉空間に、プラズマを発生させて、前記電極体に対向するように配置される処理対象物のプラズマ処理を行うプラズマ処理装置であって、さらに、前記密閉空間内で前記処理対象物を支持する複数のレールと複数の前記レールを一体に保持するレール保持体とを備える位置決め部材と、前記レール保持体と前記基体との間に介在し、前記位置決め部材を前記蓋と前記ベースとの間で昇降可能にする付勢手段であってその内部に中空部を備える付勢手段と、を有する昇降ユニットと、前記付勢手段の前記中空部に挿入されることにより前記付勢手段を支持する支柱と、を備えており、前記基体は接地されており、かつ、前記電極体と絶縁されており、前記昇降ユニットは、前記蓋および前記基体と絶縁されており、前記レール保持体および前記付勢手段は導体で形成されており、複数の前記レールは絶縁材料で形成されており、前記付勢手段は、金属製のバネであり、前記付勢手段に電流が流れないように前記付勢手段が前記基体に第1絶縁部材を介して当接することにより、前記付勢手段と前記基体とが絶縁されている、プラズマ処理装置。

IPC (2件)：

B08B 7/00 ( 200 6.01) , H05H 1/46 ( 200 6.01)

FI (2件)：

B08B 7/00 , H05H 1/46 M

引用特許：

審査官引用 (7件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-134304 出願人：パナソニック株式会社
伝熱シート貼付装置及び伝熱シート貼付方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-153905 出願人：東京エレクトロン株式会社
特開昭61-051891

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