特許
J-GLOBAL ID：202103013746111938
熱可塑性樹脂用帯電防止剤及びそれを含有する熱可塑性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-235505
公開番号（公開出願番号）：特開2017-119837
特許番号：特許第6829593号
出願日： 2016年12月05日
公開日（公表日）： 2017年07月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 有機スルホン酸化合物である成分(A)と、下記一般式(1)で示される化合物である成分(B)とを含有し、
前記成分(A)と前記成分(B)との重量比(A/B)が67/33〜5/95であり、
前記一般式(1)で示される化合物が、下記一般式(4)で示される化合物を含み、
前記有機スルホン酸化合物が、下記一般式(7)で示される化合物、下記一般式(8)で示される化合物、および下記一般式(9)で示される化合物から選ばれる少なくとも1種を含み、ポリエステル系樹脂用である熱可塑性樹脂用帯電防止剤であって、
前記ポリエステル系樹脂が、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート及びポリエチレンナフタレートから選ばれる少なくとも1種である、
熱可塑性樹脂用帯電防止剤。
(式(1)中、R1は炭素数6〜33の置換又は非置換のアリール基である。A1Oは、オキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも1種から構成されるオキシアルキレン基である。nはA1Oの平均付加モル数を表し、1〜50である。)
(式(4)中、jは1〜3の整数である。j個のR6は、それぞれ独立して、メチレン基、エチレン基、エチリデン基又はイソプロピリデン基である。A1Oは、オキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基から選ばれる少なくとも1種から構成されるオキシアルキレン基である。nはA1Oの平均付加モル数を表し、1〜50である。)
(式(7)中、a及びbは、0以上の整数であって、a+b=5〜17を満たす整数である。Mは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。)
(式(8)中、R12、R13はそれぞれ独立して炭素数2〜12のアルキル基又はアルケニル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよい。Mは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。)
(式(9)中、R14は炭素数6〜24のアルキル基又はアルケニル基であり、直鎖又は分岐鎖のいずれの構造から構成されていてもよい。Mは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム基、有機アミン基又はホスホニウム基である。)
IPC (8件)：
C09K 3/16 ( 200 6.01)
, C08L 71/02 ( 200 6.01)
, C08K 5/06 ( 200 6.01)
, C08K 5/42 ( 200 6.01)
, C08K 5/521 ( 200 6.01)
, C08K 5/55 ( 200 6.01)
, C08L 101/00 ( 200 6.01)
, C08L 67/00 ( 200 6.01)
C09K 3/16 113
, C08L 71/02
, C08K 5/06
, C08K 5/42
, C08K 5/521
, C08K 5/55
, C08L 101/00
, C08L 67/00
, C09K 3/16 112
, C09K 3/16 102 E
, C09K 3/16 108 D
, C09K 3/16 107 D
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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