配線基板、配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田誠 , 恩田博宣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-239399
公開番号（公開出願番号）：特開2018-098289
特許番号：特許第6786372号
出願日： 2016年12月09日
公開日（公表日）： 2018年06月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】可撓性を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に形成された第1配線層と、前記絶縁基板の下面に形成された第2配線層と、前記第1配線層と前記絶縁基板と前記第2配線層とを貫通する貫通孔に形成され、前記第1配線層と前記第2配線層とに接続された貫通配線と、を有し、前記貫通配線は、めっき金属よりなり、前記貫通配線は、前記貫通孔の外周側に位置する前記第2配線層の下面に延在する突出部を有し、前記貫通配線の上面は、前記第1配線層の上面と面一であること、を特徴とする配線基板。

IPC (3件)：