特許
J-GLOBAL ID：200903099727181859

発光素子搭載基板及びその製造方法

発明者：
吉村 栄二

吉村 栄二 について

, 
佐野 博和

佐野 博和 について


出願人/特許権者：
デンカAGSP株式会社

デンカAGSP株式会社 について


代理人 (1件)： 尾崎 雄三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-084828
公開番号（公開出願番号）：特開2008-244285
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：
【課題】発光素子の反射効率を高め、ポッティングを行う場合でもそれが容易に行え、しかも発光素子からの放熱性に優れる発光素子搭載基板、及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光素子15の搭載位置に形成された金属貫通部MBと、その金属貫通部MBの周囲に形成された絶縁層40と、前記金属貫通部MBの近傍に形成された電極部23aを有する配線基板CBと、その配線基板CBに実装された発光素子15とを備える発光素子搭載基板であって、配線基板CBは発光素子15の実装側に湾曲して樋状に形成されると共に、金属貫通部MBの複数が配線基板CBの底部に直線状に配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光素子の実装位置に形成された金属貫通部と、その金属貫通部の周囲に形成された絶縁層と、前記金属貫通部の近傍に形成された電極部とを有する配線基板と、その配線基板に実装された発光素子とを備える発光素子搭載基板であって、 前記配線基板は発光素子の実装側に湾曲して樋状に形成されると共に、前記金属貫通部の複数が前記配線基板の底部に直線状に配置されている発光素子搭載基板。
IPC (4件)：
H01L 33/00 ,  G02F 1/133 ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H01L33/00 N ,  G02F1/13357 ,  H05K1/02 T ,  H01L23/12 Q
Fターム (71件)：
2H091FA14Z ,  2H091FA23Z ,  2H091FA26Z ,  2H091FA31Z ,  2H091FA43Z ,  2H091FA45Z ,  2H091FA46Z ,  2H091FB08 ,  2H091FC02 ,  2H091FC06 ,  2H091FC10 ,  2H091FC13 ,  2H091FC15 ,  2H091FC16 ,  2H091FC19 ,  2H091FC22 ,  2H091FC26 ,  2H091FD03 ,  2H091FD14 ,  2H091GA01 ,  2H091GA02 ,  2H091LA02 ,  2H091LA04 ,  2H091LA12 ,  2H091LA16 ,  2H191FA31Z ,  2H191FA41Z ,  2H191FA56Z ,  2H191FA71Z ,  2H191FA83Z ,  2H191FA85Z ,  2H191FA86Z ,  2H191FB14 ,  2H191FC02 ,  2H191FC06 ,  2H191FC10 ,  2H191FC14 ,  2H191FC22 ,  2H191FC23 ,  2H191FC26 ,  2H191FC32 ,  2H191FC36 ,  2H191FD03 ,  2H191FD34 ,  2H191GA01 ,  2H191GA04 ,  2H191LA02 ,  2H191LA04 ,  2H191LA13 ,  2H191LA21 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338EE11 ,  5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041EE15 ,  5F041EE21 ,  5F041EE22 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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