特許

J-GLOBAL ID：202103014582367584

導電性ペースト

発明者： 長田 裕仁 ,  佐野 義之 ,  森脇 雅幸
出願人/特許権者： DIC株式会社
代理人 (3件)： 小川 眞治 ,  岩本 明洋 ,  大野 孝幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-234953
公開番号（公開出願番号）：特開2017-110295
特許番号：特許第6812768号
出願日： 2016年12月02日
公開日（公表日）： 2017年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】炭素数8〜200のポリエチレンオキシド構造含有有機化合物(A)が複合した金属ナノ粒子(M)と、沸点150°C以上のアルコール系溶媒、エーテル系溶媒、エステル系溶媒及びラクタム構造含有溶媒からなる群より選ばれる少なくとも一種の溶媒(S)とを含有する導電性ペーストであって、 炭素数8〜200のポリエチレンオキシド構造含有有機化合物(A)の含有率が2〜10質量%であり、 金属ナノ粒子(M)の濃度が50〜95質量%であり、 金属ナノ粒子(M)の粒子径が1〜100nmであり、かつ、 前記導電性ペーストの乾燥塗膜を350°Cで焼成した際の体積収縮率が5%以下である ことを特徴とする、ビア又はトレンチの充填に用いる導電性ペースト。

IPC (6件)：

B22F 1/02 ( 200 6.01) ,  H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  H01B 1/00 ( 200 6.01) ,  B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  H05K 1/11 ( 200 6.01)

FI (8件)：

B22F 1/02 B ,  H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 M ,  B22F 1/00 K ,  B22F 1/00 L ,  B22F 1/02 A ,  H05K 1/09 D ,  H05K 1/11 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 金属ペースト充填方法及び金属ペースト充填装置及びビアプラグ作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-033017   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-137324   出願人：古河電気工業株式会社