特許
J-GLOBAL ID：202103014698036585
フレームフィーダ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-534537
特許番号：特許第6898009号
出願日： 2018年07月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板を加熱搬送するフレームフィーダであって、
上面を滑走する前記基板の下側を加熱するヒートプレートと、
前記ヒートプレートの下側に積層されて前記ヒートプレートを加熱するヒートブロックと、を備え、
前記ヒートブロックは、底面側から流入した空気を加熱して前記ヒートプレートの側に流出させる空気加熱流路を備え、
前記ヒートプレートは、前記ヒートブロックの前記空気加熱流路で加熱された空気を上面から噴き出す空気孔を備え、
前記空気孔から噴出した加熱空気は、前記ヒートプレートの上側に加熱空気雰囲気を形成し、前記基板が前記加熱空気雰囲気を通って搬送され、
前記空気加熱流路を流れる空気の流量は、前記空気孔から噴出する加熱空気の温度が前記ヒートプレートの上面の温度と略同一の温度となる流量であること、
を特徴とするフレームフィーダ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 21/52 ( 200 6.01)
, H01L 21/50 ( 200 6.01)
H01L 21/60 301 K
, H01L 21/52 F
, H01L 21/50 D
