特許

J-GLOBAL ID：202103014776316662

ガスアトマイズ法による金属合金粉末及びその製造方法

発明者： 吉年 規治 ,  正橋 直哉
出願人/特許権者： 国立大学法人東北大学
代理人 (1件)： 楠 修二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2021-029200
公開番号（公開出願番号）：特開2021-139044
出願日： 2021年02月25日
公開日（公表日）： 2021年09月16日
要約：

【課題】積層造形に好適なガスアトマイズ粉末及びその製造方法を提供する。【解決手段】粒子径が150ミクロン以下の体積基準累積粒分布が90%以上となる合金粉末及びその製造方法を提供する。得られた粉末は3次元積層造形に適する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ガスアトマイズ法により製造される粉末であって、粒子径が150ミクロン以下の粉末の体積基準累積粒度分布が90%以上である合金粉末。

IPC (2件)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/08

FI (3件)：

B22F1/00 T ,  B22F9/08 A ,  B22F1/00 R

Fターム (23件)：

4K017BA03 ,  4K017BA05 ,  4K017BA06 ,  4K017BB01 ,  4K017BB13 ,  4K017BB14 ,  4K017BB16 ,  4K017CA01 ,  4K017CA07 ,  4K017FA05 ,  4K017FA07 ,  4K017FA11 ,  4K017FA15 ,  4K018AA04 ,  4K018AA09 ,  4K018AA24 ,  4K018BA20 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BB10 ,  4K018CA44 ,  4K018EA51 ,  4K018EA60

引用特許：

審査官引用 (1件)

• In-Cu合金粉末、In-Cu合金粉末の製造方法、In-Cu合金スパッタリングターゲット及びIn-Cu合金スパッタリングターゲットの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2017-167452   出願人：三菱マテリアル株式会社