特許
J-GLOBAL ID：202103014831340080
半導体装置および半導体装置の設計方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 福田 浩志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-203693
公開番号（公開出願番号）：特開2018-067574
特許番号：特許第6785118号
出願日： 2016年10月17日
公開日（公表日）： 2018年04月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の電極パッドに接続された第1の配線と、
各々が前記第1の配線に接続され、電流に応じて溶断される複数のヒューズ部と、
前記複数のヒューズ部の各々に接続された複数の半導体素子と、
を含み、
前記第1の電極パッド、前記第1の配線、前記複数のヒューズ部および前記複数の半導体素子が半導体基板のスクライブライン上に設けられている
半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/822 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/66 ( 200 6.01)
H01L 27/04 H
, H01L 21/66 Y
, H01L 27/04 T
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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