特許

J-GLOBAL ID：202103015198682630

保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法

発明者： 小橋 力也 ,  稲男 洋一
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (3件)： 西澤 和純 ,  五十嵐 光永 ,  加藤 広之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-550282
特許番号：特許第6979081号
出願日： 2018年10月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 紫外線硬化性成分を含有し、 波長350nmの光線透過率が5%以下であり、 波長550nmの光線透過率が25%以下であり、 波長1600nmの光線透過率が25%以上である保護膜形成用フィルム。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B32B 7/023 ( 201 9.01) ,  B32B 27/26 ( 200 6.01) ,  H01L 23/00 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01L 23/30 D ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/304 631 ,  B32B 7/023 ,  B32B 27/26 ,  H01L 23/00 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 紫外線硬化型粘着シ-ト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-074746   出願人：日東電工株式会社
• 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-159997   出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (1件)

• 紫外線硬化型粘着シ-ト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-074746   出願人：日東電工株式会社