特許
J-GLOBAL ID：202103015836677127

電子部品

発明者：
戸沢 洋司

戸沢 洋司 について

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下保 真志

下保 真志 について

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吉野 真

吉野 真 について

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服部 琢生

服部 琢生 について

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大塚 純一

大塚 純一 について

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佐藤 真一

佐藤 真一 について

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佐藤 英和

佐藤 英和 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-218900
公開番号（公開出願番号）：特開2018-078189
特許番号：特許第6794791号
出願日： 2016年11月09日
公開日（公表日）： 2018年05月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、互いに対向していると共に前記主面と隣り合う一対の側面と、を有している素体と、 前記一対の側面が対向している方向での前記素体の両端部にそれぞれ複数配置されており、前記主面に配置されている第一電極部と、前記側面に配置されている第二電極部とを有している外部電極と、 一端部が前記素体の前記両端部のうち対応する端部に露出すると共に前記一端部以外が前記素体に露出しないように前記素体内に配置されており、前記複数配置されている外部電極のうち対応する外部電極に電気的に接続されている導体と、 前記主面に配置されており、電気絶縁性を有する樹脂膜と、を備え、 前記第一電極部及び前記第二電極部は、前記素体上に配置されている焼結金属層と、前記焼結金属層上に配置されているめっき層と、を含み、 前記樹脂膜は、前記導体における前記素体に露出している前記一端部を覆うことなく、前記第一電極部が含んでいる前記焼結金属層における前記一対の側面が対向している前記方向での端縁を少なくとも覆い、かつ、当該端縁と接しており、 前記第一電極部が含んでいる前記めっき層は、前記第一電極部が含んでいる前記焼結金属層における前記樹脂膜から露出している領域上に配置されている、電子部品。
IPC (3件)：
H01F 27/29 ( 200 6.01) ,  H01F 17/00 ( 200 6.01) ,  H01G 4/252 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01F 27/29 123 ,  H01F 17/00 D ,  H01G 4/252 V
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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