セラミック電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-297144
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162357
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】セラミック電子部品に加わる熱応力や機械的ストレスの影響を低減し、セラミック焼結体にクラックを生じることのない信頼性に優れたセラミック電子部品を提供する。【構成】積層コンデンサ10の外部電極13aは、導電ペーストの焼き付け層からなる第1の電極層14aと、その表面上に形成される第2の電極層15a及び第3の電極層16aの積層構造から構成される。セラミック焼結体11の表面上、特に下部表面上に延びる外部電極の先端部はエポキシ樹脂層17によって覆われている。半田付け層18aはエポキシ樹脂層17と付着せず、第3の電極層13aの露出表面と配線電極101とに溶融して接合形成される。

請求項（抜粋）：

下部表面側が実装される面とされているセラミック焼結体と、前記セラミック焼結体の内部に形成された内部電極と、実装面上の配線電極に電気的に接続される外部電極とを備え、前記外部電極が、前記セラミック焼結体の端部付近の外表面に導電ペーストを付与し、焼結して形成された第1の電極層と、前記第1の電極層の外側に形成された第2の電極層と、前記第2の電極層の外側に形成され、実装面上の前記配線電極と半田付けされる第3の電極層とを有しており、前記第1及び第3の電極層は、前記セラミック焼結体の端面側から前記下部表面の中央側へ延びて形成されており、前記セラミック焼結体の前記下部表面上において露出している前記第3の電極層の露出部分は、前記第1の電極層に対して前記セラミック焼結体の端面方向に後退した形状に形成されていることを特徴とする、セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 , H01G 2/06 , H01G 4/252

FI (2件)：

H01G 1/035 C , H01G 1/147 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

特公昭58-046161
積層セラミツクコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-301472 出願人：株式会社東芝
特開昭59-029414

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