特許
J-GLOBAL ID：202103016088120560
大きなパッケージ平面を1つ以上の基板上に適合させるための切目ファイルの作成
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-090248
公開番号（公開出願番号）：特開2016-215634
特許番号：特許第6835478号
出願日： 2016年04月28日
公開日（公表日）： 2016年12月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プロセッサにより、複数の小平面を有する三次元構造の二次元表現のための規則を備える1つ以上のパッケージ設計ファイルを作成する方法であって、
パラメータを特定し、それに従って、パッケージ生成システムが切目線および折目線を1つ以上の基板に伝え前記三次元構造を形成すること、
前記三次元構造の前記二次元表現が単一のパッケージ平面として単一の利用可能な基板に配置されるべきでないと判定すること、
前記三次元構造の前記二次元表現における分割位置を特定すること、
継ぎ目を前記分割位置に伝え、それにより、
前記三次元構造の前記二次元表現を前記分割位置において分割した場合における一方の側である第1の側に対応する前記三次元構造の小平面の第1の群が、第1の利用可能な基板または基板領域に伝えられ、および、
前記三次元構造の前記二次元表現を前記分割位置において分割した場合における他方の側である第2の側に対応する前記三次元構造の小平面の第2の群が、第2の利用可能な基板または基板領域に伝えられること、並びに、
持続性コンピュータ可読媒体に前記1つ以上のパッケージ設計ファイルとして、小平面の前記第1の群を前記第1の利用可能な基板または基板領域へ適用するためのパラメータ、および、小平面の前記第2の群を前記第2の利用可能な基板または基板領域へ適用するためのパラメータを保存すること、
を備え、
前記分割位置を特定することは、
複数の候補分割位置を特定すること、
前記候補分割位置の各々に対して、前記候補分割位置の第1の側に対応するパッケージ平面部分の第1のエリア、および、前記候補分割位置の第2の側に対応するパッケージ平面部分の第2のエリアを判定すること、並びに
選択された前記候補分割位置の前記第1のエリアおよび前記第2のエリアが閾値ほど大きく異ならない場合に、前記選択された候補分割位置を前記継ぎ目が伝えられる前記分割位置として、選択すること、
を備える、三次元パッケージのためにパッケージ設計ファイルを作成する方法。
IPC (3件)：
B31B 50/00 ( 201 7.01)
, B31B 50/14 ( 201 7.01)
, B31B 50/25 ( 201 7.01)
B31B 50/00
, B31B 50/14
, B31B 50/25
