特許
J-GLOBAL ID：202103016606164879

ワークピース処理用の低粒子容量結合成分

発明者：
モルガン ディー エヴァンス

モルガン ディー エヴァンス について

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アーネスト イー アレン ジュニア

アーネスト イー アレン ジュニア について

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タイラー バートン ロックウェル

タイラー バートン ロックウェル について

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リチャード ジェイ ヘルテル

リチャード ジェイ ヘルテル について

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ジョセフ フレデリック ソマーズ

ジョセフ フレデリック ソマーズ について

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クリストファー アール キャンベル

クリストファー アール キャンベル について


出願人/特許権者：
ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド

ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  杉村 光嗣 ,  石川 雅章
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-532968
公開番号（公開出願番号）：特表2021-508143
出願日： 2018年10月24日
公開日（公表日）： 2021年02月25日
要約：
粒子発生を最小限にしてワークピースにイオン注入するシステムを開示する。本システムは、抽出開孔付きの抽出プレートを有するイオン源を備える。抽出プレートは電気的にバイアス印加され、また誘電材料によりコーティングすることもできる。ワークピースは、プラテン上に配置し、また電気的バイアス印加シールドによって包囲する。シールドは、さらに、誘電材料によりコーティングすることができる。動作にあたり、パルス状DC電圧をシールド及びプラテンに印加し、またこのパルス印加中にイオン源からイオンを引き付ける。パルス状電圧を使用しているため、薄い誘電コーティングのインピーダンスが減少し、これによりシステムが適正に機能することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ワークピース処理システムにおいて、 複数のチャンバ壁、及び抽出開孔付きの抽出プレートを有するイオン源と、並びに 前記抽出開孔の近傍に配置したワークピースホルダーであって、 ワークピースを保持するプラテン、及び 前記ワークピースを包囲するシールド を有し、 前記イオン源からのイオンを引き寄せるようパルス状DC電圧を前記シールドに印加し、及び 前記シールド及び前記抽出プレートを導電材料で構成し、また前記シールド及び前記抽出プレートのうち少なくとも一方を誘電材料でコーティングする、 該ワークピースホルダーと、 を備える、ワークピース処理システム。
IPC (6件)：
H01J 37/20 ,  H01J 27/16 ,  H01J 37/08 ,  H01J 37/305 ,  H01J 37/317 ,  H01L 21/306
FI (8件)：
H01J37/20 H ,  H01J27/16 ,  H01J37/08 ,  H01J37/305 A ,  H01J37/317 E ,  H01J37/317 B ,  H01J37/317 Z ,  H01L21/302 101C
Fターム (17件)：
5C001AA01 ,  5C001BB07 ,  5C001CC07 ,  5C001CC08 ,  5C030DD01 ,  5C030DE01 ,  5C030DG07 ,  5C030DG09 ,  5C034CC01 ,  5C034CC11 ,  5C034CC19 ,  5F004AA16 ,  5F004BA05 ,  5F004BA20 ,  5F004BB12 ,  5F004BB29 ,  5F004CA06
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 処理装置内のイオン角度分布のその場制御
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2016-540634   出願人：ヴァリアンセミコンダクターイクイップメントアソシエイツインコーポレイテッド
  • 基板処理システムを維持する技術
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2011-544398   出願人：キアンメンテイ, ユージーンウェイカイマ, フエメイリュウ, テッククワンテイ, チュアボンリー, シチャイチョン, ジェイムスエドワードホワイト, ルドルフジョンカルーソー, ダニエルアレンシモン, エリーエイドラーメ, フロントケンシンガポールピーティーイーリミテッド, ヴァリアンセミコンダクターイクイップメントアソシエイツインコーポレイテッド
  • 磁気的閉じ込め及びファラデーシールド付き誘導結合型プラズマ源
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2014-520297   出願人：ヴァリアンセミコンダクターイクイップメントアソシエイツインコーポレイテッド
審査官引用 (3件)
  • 処理装置内のイオン角度分布のその場制御
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2016-540634   出願人：ヴァリアンセミコンダクターイクイップメントアソシエイツインコーポレイテッド
  • 基板処理システムを維持する技術
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2011-544398   出願人：キアンメンテイ, ユージーンウェイカイマ, フエメイリュウ, テッククワンテイ, チュアボンリー, シチャイチョン, ジェイムスエドワードホワイト, ルドルフジョンカルーソー, ダニエルアレンシモン, エリーエイドラーメ, フロントケンシンガポールピーティーイーリミテッド, ヴァリアンセミコンダクターイクイップメントアソシエイツインコーポレイテッド
  • 磁気的閉じ込め及びファラデーシールド付き誘導結合型プラズマ源
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2014-520297   出願人：ヴァリアンセミコンダクターイクイップメントアソシエイツインコーポレイテッド

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