特許
J-GLOBAL ID：202103017104022465

電子回路用の基板およびその製造方法

発明者：
メイヤー,アンドレアス

メイヤー,アンドレアス について

, 
シュミッド,カールステン

シュミッド,カールステン について


出願人/特許権者：
ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー

ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー について


代理人 (3件)： 桑垣 衛 ,  ▲吉▼川 俊雄 ,  市川 寛奈
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-500918
特許番号：特許第6803369号
出願日： 2016年07月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】少なくとも1つの金属層(2,3,14)と、少なくとも1つの金属層(2,3,14)に平面的に接合したペーパーセラミック層(11)とを備え、 前記ペーパーセラミック層(11)は複数の孔の形態をした空隙を有する電子回路用の基板(1,10)において、 少なくとも1つの金属層(2,3,14)はペーパーセラミック層(11)と少なくなくとも1つの接着剤層(6,6a,6b)により接合され、 前記少なくとも1つの接着剤層(6,6a,6b)は少なくとも1つの接着剤(6a’,6a’’,6b’,6b’’)を、金属層(2,3,14)および/またはペーパーセラミック層(11)に塗布することにより製造され、 前記ペーパーセラミック層(11)の孔の形態をした空隙は、塗布された接着剤(6a’,6a’’,6b’,6b’’)により少なくともそのペーパーセラミック層(11)の表面において充填されることを特徴とする電子回路用の基板。
IPC (12件)：
H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  B32B 5/18 ( 200 6.01) ,  C09J 175/04 ( 200 6.01) ,  C09J 179/04 ( 200 6.01) ,  C09J 163/00 ( 200 6.01) ,  C09J 133/10 ( 200 6.01) ,  B32B 9/00 ( 200 6.01) ,  B32B 9/04 ( 200 6.01) ,  B32B 15/04 ( 200 6.01) ,  B32B 7/12 ( 200 6.01) ,  B32B 27/00 ( 200 6.01) ,  B32B 15/20 ( 200 6.01)
FI (12件)：
H05K 1/03 630 J ,  B32B 5/18 ,  C09J 175/04 ,  C09J 179/04 Z ,  C09J 163/00 ,  C09J 133/10 ,  B32B 9/00 A ,  B32B 9/04 ,  B32B 15/04 B ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/00 D ,  B32B 15/20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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