特許

J-GLOBAL ID：202103017308330746

硬化性組成物

発明者： 佐藤 繁至 ,  三浦 尚文 ,  大塚 剛史
出願人/特許権者： オート化学工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-145869
公開番号（公開出願番号）：特開2017-031399
特許番号：特許第6836032号
出願日： 2016年07月26日
公開日（公表日）： 2017年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 常温硬化性樹脂と数平均分子量2,000以上のニトロキシド遊離基を有する化合物を含有し、 前記常温硬化性樹脂が、イソシアネート基含有樹脂または架橋性シリル基含有樹脂であり、前記数平均分子量2,000以上のニトロキシド遊離基を有する化合物が、ニトロキシド遊離基およびピペリジン環を有するポリオキシアルキレン系化合物および/またはニトロキシド遊離基およびピペリジン環を有するポリ(メタ)アクリル系化合物であることを特徴とする硬化性組成物。

IPC (9件)：

C08L 101/00 ( 200 6.01) ,  C08L 101/02 ( 200 6.01) ,  C09D 201/02 ( 200 6.01) ,  C09D 201/10 ( 200 6.01) ,  C09D 7/48 ( 201 8.01) ,  C09D 175/04 ( 200 6.01) ,  C09D 133/14 ( 200 6.01) ,  C09D 171/02 ( 200 6.01) ,  C09K 3/10 ( 200 6.01)

FI (13件)：

C08L 101/00 ,  C08L 101/02 ,  C09D 201/02 ,  C09D 201/10 ,  C09D 7/48 ,  C09D 175/04 ,  C09D 133/14 ,  C09D 171/02 ,  C09K 3/10 D ,  C09K 3/10 G ,  C09K 3/10 E ,  C09K 3/10 Z ,  C09K 3/10 Q

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ウレタン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-226439   出願人：横浜ゴム株式会社
• 回路接続材料、回路接続部材の接続構造及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-004687   出願人：日立化成株式会社

審査官引用 (2件)

• ウレタン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-226439   出願人：横浜ゴム株式会社
• 回路接続材料、回路接続部材の接続構造及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-004687   出願人：日立化成株式会社