特許
J-GLOBAL ID:202103018318696303

部品の物理プロファイルを処理するための経路を生成するためのシステム及び方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 村山 靖彦 ,  阿部 達彦 ,  黒田 晋平 ,  崔 允辰
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-113305
公開番号(公開出願番号):特開2017-058360
特許番号:特許第6830766号
出願日: 2016年06月07日
公開日(公表日): 2017年03月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ツール(303)を用いて部品(200)の物理プロファイル(230)を処理するための経路(470)を生成する方法(100)であって、前記物理プロファイル(230)は、ある形状を有し、前記方法(100)は、 前記部品(200)の前記物理プロファイル(230)上の第1の処理位置(440a)を特定するステップであって、前記第1の処理位置(440a)が第1の検査領域(450a)内にある、ステップと、 前記第1の処理位置(440a)に基づいて第2の検査領域位置(460b)を特定するステップであって、第2の検査領域(450b)が前記第2の検査領域位置(460b)に幾何学的に関連付けられる、ステップと、 前記部品(200)の前記物理プロファイル(230)上の第2の処理位置(440b)を特定するステップであって、前記第2の処理位置(440b)が前記第2の検査領域(450b)内にある、ステップと、 前記第1の処理位置(440a)及び前記第2の処理位置(440b)に基づいて前記経路(470)の少なくとも一部を生成するステップと を含む、方法(100)。
IPC (2件):
G01B 11/00 ( 200 6.01) ,  G05B 19/4093 ( 200 6.01)
FI (2件):
G01B 11/00 H ,  G05B 19/409 J
引用特許:
審査官引用 (3件)

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