特許
J-GLOBAL ID:202103018766712905

金属被膜の成膜方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 平木 祐輔 ,  渡辺 敏章 ,  石川 滝治
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-171796
公開番号(公開出願番号):特開2018-035426
特許番号:特許第6794723号
出願日: 2016年09月02日
公開日(公表日): 2018年03月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 陽極と陰極の間に固体電解質膜を配し、該陽極と該固体電解質膜の間に金属イオンを含む水溶液を配し、該固体電解質膜を基板に接触させ、前記陽極と前記陰極の間に電圧を印加し、前記水溶液を加圧することで該水溶液の液圧により前記基板を前記固体電解膜で加圧しながら、前記固体電解質膜の内部から前記金属イオンを前記陰極側に析出させ、前記金属イオンの金属からなる金属被膜を前記基板の表面に成膜する、金属被膜の成膜方法において、 析出させる金属がニッケルであり、 前記基板が銅から形成されており、該基板の表面粗さRaが2.1μm以上2.6μm以下の範囲にある、金属被膜の成膜方法。
IPC (3件):
C25D 5/34 ( 200 6.01) ,  C25D 17/00 ( 200 6.01) ,  C25D 17/10 ( 200 6.01)
FI (3件):
C25D 5/34 ,  C25D 17/00 H ,  C25D 17/10 B
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る