特許
J-GLOBAL ID:202103019676626968
切断装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 三上 敬史
, 中山 浩光
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-524978
特許番号:特許第6806057号
出願日: 2016年06月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 レーザ光によってワークを切断する切断装置であって、
パルス波のレーザ光を発振するパルス波レーザ光発振器と、
連続波のレーザ光を発振する連続波レーザ光発振器と、
を備え、
前記ワークの第1の材料からなる第1の部分を前記パルス波のレーザ光で切断し、前記ワークの前記第1の材料とは異なる第2の材料からなる第2の部分を前記連続波のレーザ光で切断し、
前記第1の部分の厚みは、前記第2の部分の厚みよりも薄く、
前記ワークは、帯状の金属箔の所定の部分に活物質層が形成された帯状電極であり、
前記第1の部分は、前記帯状電極の前記金属箔のみからなる部分であり、
前記第2の部分は、前記帯状電極の前記金属箔に前記活物質層が形成された部分である、
切断装置。
IPC (6件):
B23K 26/38 ( 201 4.01)
, B23K 26/082 ( 201 4.01)
, H01M 4/139 ( 201 0.01)
, H01M 4/04 ( 200 6.01)
, H01G 13/00 ( 201 3.01)
, H01G 11/86 ( 201 3.01)
FI (6件):
B23K 26/38 A
, B23K 26/082
, H01M 4/139
, H01M 4/04 A
, H01G 13/00 381
, H01G 11/86
引用特許:
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)
前のページに戻る