特許
J-GLOBAL ID：202103019773238000
光硬化性防湿絶縁塗料及び電子部品の製造方法
出願人/特許権者：
昭和電工マテリアルズ株式会社
昭和電工マテリアルズ株式会社 について
代理人 (4件)： 三好 秀和 , 高橋 俊一 , 伊藤 正和 , 高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-137560
公開番号（公開出願番号）：特開2018-009073
特許番号：特許第6953687号
出願日： 2016年07月12日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)数平均分子量が900〜10,000であり、末端にアクリロイル基及びメタク
リロイル基からなる群から選択される少なくとも1種を有する水素化ポリブタジエン、2
種類以上の(B)重合性不飽和基を有する単量体、(C)光重合開始剤、及び(D)着色
剤を含有し、
前記2種類以上の(B)単量体が、2種類以上の1官能の(メタ)アクリル酸エステルを含むか、又は、1種類以上の1官能の(メタ)アクリル酸エステルと1種類以上の2〜6官能の(メタ)アクリル酸エステルとを含み、
前記(D)着色剤が、硬化のために照射される光のピーク波長の透過率が可視光の平
均透過率よりも10%以上高く、照射光透過率が60%以上であり、かつ、可視光透過率が50%以下である着色剤であり、
前記(A)水素化ポリブタジエン50質量部に対して、前記(B)単量体の総含有量が1〜50質量部であり、前記(A)水素化ポリブタジエンと前記(B)単量体の総含有量100質量部に対して、前記(C)光重合開始剤の含有量が0.1〜10質量部であり、前記(A)水素化ポリブタジエンと前記(B)単量体の総含有量100質量部に対して、前記(D)着色剤の含有量が0.01〜2.0質量部である、光硬化性防湿絶縁塗料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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活性エネルギー線硬化型コーティング剤組成物
公報種別：公開公報 出願番号：特願2013-158717 出願人：東亞合成株式会社 -
光硬化性樹脂組成物、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報 出願番号：特願2007-124782 出願人：日立化成工業株式会社 -
光硬化性防湿絶縁塗料及びそれを用いた電子部品の製造法
公報種別：公開公報 出願番号：特願2009-000238 出願人：日立化成工業株式会社
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