特許
J-GLOBAL ID：202103019783089940

電子部品実装装置

発明者：
池田 浩二

池田 浩二 について


出願人/特許権者：
パナソニックIPマネジメント株式会社

パナソニックIPマネジメント株式会社 について


代理人 (2件)： 鎌田 健司 ,  野村 幸一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-078541
公開番号（公開出願番号）：特開2017-191799
特許番号：特許第6799746号
出願日： 2016年04月11日
公開日（公表日）： 2017年10月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 搭載ヘッドによって電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、 前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品の下面に、上向きに開いた吐出孔から重力に抗して飛翔させたペーストを塗布するディスペンサと、 一時使用部材を供給する一時使用部材供給部と、 前記一時使用部材供給部から供給された一時使用部材を保持した状態で、前記ディスペンサに対して移動する対ディスペンサ作業部とを備え、 前記一時使用部材は、前記ディスペンサから試験的に飛翔させたペーストを受け止める計測用部材と、前記ディスペンサを清掃する清掃用部材の2つの用途として用いられ、 前記搭載ヘッドに前記一時使用部材を保持する一時使用部材保持部を設け、前記搭載ヘッドが前記対ディスペンサ作業部として機能する、電子部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04 ( 200 6.01) ,  H05K 13/08 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H05K 13/04 A ,  H05K 13/08 Q ,  H05K 3/34 504 D
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM