特許

J-GLOBAL ID：201203069147398361

自動装着装置に用いられるディスペンサシステム、自動装着装置およびディスペンサ用媒体を構成素子に塗布する方法

発明者： ノルベルト ハイルマン ,  ライナー ズィクスト
出願人/特許権者： エーエスエム アセンブリー システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト
代理人 (8件)： 久野 琢也 ,  矢野 敏雄 ,  高橋 佳大 ,  来間 清志 ,  星 公弘 ,  二宮 浩康 ,  篠 良一 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-160908
公開番号（公開出願番号）：特開2012-028780
出願日： 2011年07月22日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：

【課題】基板上に装着するために形成された構成素子にディスペンサ用媒体を簡単かつ廉価に塗布することを可能にする、構成素子にディスペンサ用媒体を塗布するためのディスペンサシステム、自動装着装置および方法を提供する。【解決手段】ディスペンサシステム(1)が、ディスペンサ用媒体(2)を、該ディスペンサ用媒体(2)の重力に抗して吐出するために形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

自動装着装置に用いられる、構成素子(10)にディスペンサ用媒体(2)を塗布するためのディスペンサシステム(1)であって、ディスペンサ用媒体(2)のための容器(3)と、少なくとも1つのディスペンサノズル(4)とが設けられている形式のものにおいて、 ディスペンサシステム(1)が、ディスペンサ用媒体(2)を、該ディスペンサ用媒体(2)の重力に抗して吐出するために形成されていることを特徴とする、構成素子にディスペンサ用媒体を塗布するための自動装着装置に用いられるディスペンサシステム。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  H05K 3/34 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H05K13/04 B ,  H05K3/34 504D ,  H01L21/52 G

Fターム (13件)：

5E313AA02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FG04 ,  5E319BB20 ,  5E319CC61 ,  5E319CD27 ,  5E319GG15 ,  5F047BB11 ,  5F047BB18 ,  5F047FA08 ,  5F047FA22 ,  5F047FA77

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 接着剤塗布方法およびその装置ならびに部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-293008   出願人：株式会社日立製作所
• 電子部品実装装置およびペースト転写装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-289846   出願人：松下電器産業株式会社
• 流体吐出方法及び流体吐出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-341003   出願人：松下電器産業株式会社