特許
J-GLOBAL ID:202103019787875169

仮設モジュール組立システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 村上 友一 ,  関 博
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-031881
公開番号(公開出願番号):特開2017-150184
特許番号:特許第6813952号
出願日: 2016年02月23日
公開日(公表日): 2017年08月31日
請求項(抜粋):
【請求項1】 位置と向きが事前に計測されており、資材を組み立てることで構成されるモジュールを多方面から撮影する複数のCCDカメラと、 複数の前記CCDカメラによって取得された複数の画像データに基づいて、ステレオマッチングの技術を用いて前記モジュールの3次元位置情報を取得し、3D-CADデータと前記3次元位置情報とを比較して、前記3次元位置情報と前記3D-CADデータの値との誤差を算出する動作管理手段と、 前記誤差を作業者に知らせるウェアラブル端末と、 前記モジュールを構成する資材を搬送する自動走行クレーンを備えた組立用架構を有し、 前記CCDカメラは、前記組立用架構を構成する支柱に配置され、 前記CCDカメラは、前記組立用架構内に仮置きされた前記資材の配置位置および形状の3次元情報を取得するための画像データを得て、 前記動作管理手段は、前記モジュールの組み立てに必要とされる前記資材を搬送する動作指令信号を前記自動走行クレーンに出力することを特徴とする仮設モジュール組立システム。
IPC (3件):
E04G 21/14 ( 200 6.01) ,  G01B 11/00 ( 200 6.01) ,  G06T 1/00 ( 200 6.01)
FI (3件):
E04G 21/14 ,  G01B 11/00 A ,  G06T 1/00 315
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (10件)
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