特許

J-GLOBAL ID：202103019957266200

貼り合わせ装置、貼り合わせ方法およびそれを用いた素子の製造方法

発明者： 岩崎 拓哉 ,  森山 悟士
出願人/特許権者： 国立研究開発法人物質・材料研究機構
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-037090
公開番号（公開出願番号）：特開2021-136424
出願日： 2020年03月04日
公開日（公表日）： 2021年09月13日
要約：

【課題】気泡の発生が極めて少ない粘弾性スタンプを使用した乾式転写貼り合わせ装置を提供する。【解決手段】貼り合わせ装置101において、貼り合わせ用ハンドリングチップ18、温度調整手段12を備える被貼り合わせ試料載置ステージ14、ハンドリングチップとステージとの位置を変える位置移動手段15、19、ハンドリングチップを介してステージ上に載置された被貼り合わせ試料11を画像観察する画像観察手段手段20及び画像観察手段手段からの画像情報を基に位置移動手段及び温度調整手段を用いてステージの温度を制御する制御手段21を有する。ハンドリングチップは、段差が形成されている画像観察用の光を透過するハンドリングチップ基板上にPDMS膜及びPPC膜が順次形成された構造を有する。PPC膜の表面は、ハンドリングチップ基板の下面に対して15°以上19°以下の傾斜部を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

貼り合わせ用ハンドリングチップ、温度制御機能を具備する被貼り合わせ試料載置用ステージ、前記ハンドリングチップと前記ステージとの位置を変える位置移動手段、前記ハンドリングチップを介して前記ステージ上に載置された被貼り合わせ試料を画像観察するモニター手段、および前記モニター手段からの画像情報を基に前記位置移動手段および前記温度制御機能を用いて前記ステージの温度を制御する制御手段、とを有し、 前記ハンドリングチップは、段差が形成されている前記画像観察用の光を透過するハンドリングチップ基板上に、Polydimethylsiloxane(PDMS)膜およびPolypropylene carbonate(PPC)膜が順次形成された構造を有し、 前記PPC膜の表面は前記ハンドリングチップ基板の下面に対して15°以上19°以下の傾斜部を有する、貼り合わせ装置。

IPC (1件)：

H01L 21/02

FI (1件)：

H01L21/02 B

引用文献：

出願人引用 (1件)

• Graphene and Hexagonal Boron Nitride Heterostructures For Beyond CMOS Applications

審査官引用 (1件)

• Graphene and Hexagonal Boron Nitride Heterostructures For Beyond CMOS Applications