特許

J-GLOBAL ID：202103021118640002

コネクタ用端子材及びコネクタ用端子

発明者： 樽谷 圭栄 ,  久保田 賢治 ,  坂口 萌
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-158963
公開番号（公開出願番号）：特開2021-038417
出願日： 2019年08月30日
公開日（公表日）： 2021年03月11日
要約：

【課題】摩擦係数を低減するとともに、耐熱性を向上できるコネクタ用端子材及びコネクタ用端子を提供する。【解決手段】少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基材と、該基材の上に形成された銀めっき層と、該銀めっき層の上の少なくとも一部に形成された銀ニッケル合金めっき層と、を備え、銀ニッケル合金めっき層は、膜厚が0.05μm以上2.0μm以下で、ニッケル含有量が0.1at%以上1.8at%以下であり、基材と銀めっき層との間には、ニッケル又はニッケル合金からなるニッケルめっき層が設けられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基材と、該基材の上に形成された銀めっき層と、該銀めっき層の上の少なくとも一部に形成された銀ニッケル合金めっき層と、を備え、前記銀ニッケル合金めっき層は、膜厚が0.05μm以上2.0μm以下で、ニッケル含有量が0.1at%以上1.8at%以下であることを特徴とするコネクタ用端子材。

IPC (4件)：

C25D 5/12 ,  C25D 5/14 ,  H01R 13/03 ,  C25D 7/00

FI (4件)：

C25D5/12 ,  C25D5/14 ,  H01R13/03 D ,  C25D7/00 H

Fターム (24件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA12 ,  4K024AA14 ,  4K024AA24 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024CB06 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024DA06 ,  4K024DA09 ,  4K024GA03 ,  4K024GA07 ,  4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-248823   出願人：DOWAメタルテック株式会社
• 耐熱,耐食性銀めっき材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-173837   出願人：日鉱金属株式会社