超高温部材・部品の稼動応力・温度モニターチップの開発

実施期間：2006 - 2006
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 工学部, 教授 )
研究概要：

ガスタービンを始めとする極限環境下で稼働する機械、構造物、構造材料が受けた実損傷を検出し、寿命診断、破損防止、損傷検出、補修、さらには、不幸にして破損が生じた場合の事故解析する手法・技術が切望されていることはいうまでもない。本研究では、これらを可能にする超高温部材・部品が稼働中に受けた応力、温度をモニタできる新しい概念のチップ素子を開発し、あわせて、それを埋め込む技術を開発することを目的とする。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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