亀裂が加工中に修復する切削工具の開発

実施期間：2011 - 2012
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , 工学部機械系, 准教授 )
研究概要：

本研究は、ナノ金属分散セラミックスを利用し、切削時の加工熱により亀裂が自己修復される切削工具を開発するものである。これまでのところ、Ni/Al2O3の亀裂治癒における熱処理条件やNi体積分率の影響、さらなる微細構造化のためのプロセスデザイン、Co/Al2O3における亀裂修復機能(機械的強度の回復)が確認された。加えて、Ni/Al2O3焼結体から切削チップを自作し、SUS304のドライ切削試験を実施した結果、Ni/Al2O3切削チップは市販Al2O3チップよりも耐久性に優れていることがわかった。

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研究制度：＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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