研課題
J-GLOBAL ID:202104016424699819  研究課題コード:13423478

高強度・高放熱接合技術による次世代パワーデバイスの特性向上

実施期間:2013 - 2016
実施機関 (2件):
企業責任者:
研究責任者: ( , 接合科学研究所, 准教授 )
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した研究課題タイトルの用語をもとにしたキーワードです
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

前のページに戻る