研課題
J-GLOBAL ID：202104016884274174
研究課題コード：13409272
籾殻由来シリカの半導体用封止材への適用可能性に関する検証試験
実施期間：2013 - 2013
実施機関 (1件)：
研究責任者：
(
, 接合科学研究所, 教授 )
研究概要：
キレート反応を利用した籾殻中の金属不純物の除去方法として,旋回流方式による大型強制撹拌装置を適用したところ,クエン酸濃度0.1%以上の条件下では,籾殻焼成灰中の炭素量は0.1%以下となり,シリカ純度も99%を超える高純度化を達成した.土壌由来の金属不純物等の合計量も0.2%未満に低減でき,発癌性の恐れがない非晶質・高純度シリカ生成が可能となった.封止材用原料へ適用すべく,粉砕シリカ微粒子から火炎化処理により球状シリカを作製した.現行鉱物系シリカに比べて籾殻由来シリカの粒状化率が増大し,封止材用原料としてより適切であることを検証した.また粉砕加工前の鉱物系原料(数十cm)に比べて,籾殻由来シリカ原料は数mmと微細であり,かつ多孔質構造を有することで,数μmレベルにまで微細粉砕する際の加工時間の短縮化=低コスト化が可能といった経済的利点を確認した.
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