研課題
J-GLOBAL ID：202104016966449673
研究課題コード：7700107240
メカニカルマイクロファブリケーションシステムの開発とマイクロ金型製造技術への応用
実施期間：2001 - 2003
実施機関 (1件)：
研究責任者：
(
, 工学部, 教授 )
研究概要：
マイクロ部品を量産する手段であるLIGAプロセスは、半導体超精密加工技術を応用したマイクロ金型の製造技術であり、ナノサイズの金型を製造することも可能であるが、装置が高価なだけでなく、製造できる部品は二次元形状に限られている。本技術は、LIGAプロセスの露光プロセスをマイクロ研削に置換したマイクロ金型の製造技術に関するもので、マイクロ研削を駆使したメカニカルマイクロファブリケーションシステムを開発するものである。サイズが50μm以上の部品に限られるが、三次元マイクロ部品を遙かに短い時間(従来の1/60)で製造できる特長があり、また、従来放電加工に依存していた金型精密加工技術を大きく前進させることが期待される。
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