研課題
J-GLOBAL ID:202104019596881502  研究課題コード:20345114

電界スライシング技術のためのワイヤー工具の開発

体系的課題番号:JPMJTM20B1
実施期間:2020 - 2021
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 先進プロセス開発部, 主任研究員 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTM20B1
研究概要:
絶縁流体中の砥粒に電界を与えて配置制御を行い、加工効率を上げる電界砥粒制御技術を、ワイヤーソー切断加工に導入した「電界スライシング技術」の確立を実現する。本技術により、電気自動車などのメインインバーターなどへの採用が進むSiCウェーハ加工の生産効率を高め、高効率なSiCパワー半導体の更なる普及に寄与する。ワイヤーソーでの切断においては、難加工性から切断効率の向上と、材料ロスの低減が求められており、それぞれ、切断時間40%低減、カーフロス25%低減が求められている。本研究開発により電界スライシング技術専用の絶縁被膜を有する新たなワイヤー工具開発を実施して、達成目標を実現する技術を開発する。
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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