サブミクロン粒子の希釈濃度はポリアクリルアミドヒドロゲルの脆性破壊を変化させない【JST・京大機械翻訳】

Taureg Albert; Kolinski John M.

プレプリント

J-GLOBAL ID：202202202600595160 整理番号：22P0132792

サブミクロン粒子の希釈濃度はポリアクリルアミドヒドロゲルの脆性破壊を変化させない【JST・京大機械翻訳】

Dilute concentrations of submicron particles do not alter the brittle fracture of polyacrylamide hydrogels

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発行年： 2020年04月08日プレプリントサーバーでの情報更新日： 2020年05月05日
JST資料番号： O7000B 資料種別：プレプリント
記事区分：プレプリント発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

脆性ヒドロゲルの動的破壊の研究において,材料分離と極限破壊が起こるスケール,プロセスゾーンスケールに境界を置いた。研究したポリアクリルアミドヒドロゲル系では,この結合を20ミクロンにセットした。したがって,小スケールにおける材料への微妙な変化は,ヒドロゲルの動的破壊応答を変える原理にならない。ここでは,0.1%の固体分率で,脆いポリアクリルアミドヒドロゲル内にサブミクロンスケールのラテックスポリスチレンミクロスフェアを埋め込むことにより,この直接試験した。球は,光学顕微鏡でこの濃度でヒドロゲル材料を通して良く分布し,後方散乱モードでレーザ走査共焦点顕微鏡を用いてこれらの球の3D分布を再構成することを検証した。最後に,このゲルの破壊挙動を希薄で埋め込まれたサブミクロン球で試験し,サブミクロン球の無いこの材料に共通の脆性材料破壊様式が実際に保持されることを見出した。亀裂先端開口変位,破壊エネルギーおよび亀裂速度を事前実験研究から確立したデータと比較することにより,この材料の破壊が脆性であり,それが純粋なヒドロゲル系と良く一致することを示した。【JST・京大機械翻訳】

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高分子固体のその他の性質 , アクリル樹脂 , 固-液界面 , 細胞・組織培養法 , 固体デバイス製造技術一般

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