類似および異種半導体材料の透過レーザ溶接【JST・京大機械翻訳】

Sopena Pol; Wang Andong; Mouskeftaras Alexandros; Grojo David

プレプリント

J-GLOBAL ID：202202204811034273 整理番号：22P0322534

類似および異種半導体材料の透過レーザ溶接【JST・京大機械翻訳】

Transmission laser welding of similar and dissimilar semiconductor materials

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発行年： 2022年03月29日プレプリントサーバーでの情報更新日： 2022年03月29日
JST資料番号： O7000B 資料種別：プレプリント
記事区分：プレプリント発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

レーザマイクロ溶接は,今日様々な分野で適用されている先進製造法である。しかし,重要な物理的限界は,シリコンおよび他の技術-必須半導体におけるその適用性を実証するため,これまで防止されてきた。強い赤外光をもつ狭いギャップ材料間の界面における送達可能なエネルギー密度の光学的限界を回避するため,ナノ秒レーザパルスを用いたシリコンワークピース間の伝送レーザ溶接の最初のフィージビリティ実証を行った。32±10MPaのせん断接合強度が得られ,これは複雑なプロセス代替案に対して非常に有利であった。ガリウムアルセニドを含む異なる材料組合せで繰り返した実験によって支持され,この顕著な性能レベルが類似で異種の半導体に対して達成可能であることを確認した。この実証は,ラボオンチップとハイブリッド半導体システムを含む重要な技術開発に有益な高効率フレキシブルプロセスの出現に対して大きな有望性を持つ,小型フットプリントファイバレーザに依存する。【JST・京大機械翻訳】

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レーザの応用 , 溶接技術

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