埋め込みチャネルを用いた3D-ICの液体冷却の数値解析【JST・京大機械翻訳】

Islam Sakib; Abdel-Motaleb Ibrahim

プレプリント

J-GLOBAL ID：202202207063459699 整理番号：22P0185230

埋め込みチャネルを用いた3D-ICの液体冷却の数値解析【JST・京大機械翻訳】

Numerical Analysis of Liquid Cooling of 3D-ICs Using Embedded Channels

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発行年： 2020年08月26日プレプリントサーバーでの情報更新日： 2020年08月26日
JST資料番号： O7000B 資料種別：プレプリント
記事区分：プレプリント発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

ホットスポットは,3D-ICの高い統合密度の避けられない結果の間で考慮されている。ホットスポットの削除は効率的な冷却技術の採用を必要とする。埋め込みチャネルを用いて,液体冷却システムを,チップの各スポットに冷却剤の正しい量を供給するように設計した。本研究では,3つの冷却剤:水,Freon(R22),および液体窒素(LN)を用いた埋め込みチャネルを用いた20Wホットスポットの冷却を調べるために数値解析を用いた。熱管理と応力の研究は,LNが最も低い動作温度(164K)を提供するが,100mm/sの入口速度で最も高い応力(355MPa)を引き起こすことを示した。また,本研究は,並列チャネルを用いた冷却剤供給が局所温度と応力の幅広い変化をもたらすことを示した。この応力変化は,高応力スポットを形成し,それは,回路故障,性能劣化,または収率低下を引き起こす。したがって,冷却システムとチップ製作は,高応力ホットスポットの除去を確実にするために設計されるべきである。【JST・京大機械翻訳】

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, , , , , 【Automatic Indexing@JST】

熱交換器,冷却器

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