厚い基板を有する多層構造を通して伝搬する超短パルスに対するエコーによるスペクトル歪の除去【JST・京大機械翻訳】

Yang Yingshu; Forno Stefano Dal; Battiato Marco

プレプリント

J-GLOBAL ID：202202207382510761 整理番号：21P0047376

厚い基板を有する多層構造を通して伝搬する超短パルスに対するエコーによるスペクトル歪の除去【JST・京大機械翻訳】

Removal of spectral distortion due to echo for ultrashort pulses propagating through multilayer structures with thick substrate

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発行年： 2020年09月05日プレプリントサーバーでの情報更新日： 2020年09月08日
JST資料番号： O7000B 資料種別：プレプリント
記事区分：プレプリント発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

※このプレプリント論文は学術誌に掲載済みです。なお、学術誌掲載の際には一部内容が変更されている可能性があります。

時間領域分光法と特にTHz時間領域分光法の広範囲の応用を考えると,多層構造を通して伝搬するプローブパルスのモデリングがしばしば必要とされる。多層は,通常,他の層よりはるかに厚い基板上に成長するので,プローブパルスの透過は,基板界面での多重反射に起因する一連のエコーパルスを含む。実験は,しばしば時間プロファイルを測定し,最初の伝送パルスだけから送信スペクトルを構築する。典型的な基板がスペクトル帯域幅に匹敵する交差の時間をもたらすという事実により,最初の透過パルススペクトルと完全伝送スペクトルは重要な異なる。したがって,エコーのない伝送を理論的にモデル化することは重要であり,実験結果と直接比較できる。ここでは,信号を2回変換することなく,透過スペクトルからエコーを巧妙かつ簡単に除去するための方法を提案した。エコーのない伝送パルスのスペクトルは,追加数値ステップなしで解析的に作り出され,大規模計算を扱うとき,計算時間とプログラム複雑性を減らす。【JST・京大機械翻訳】

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