銅挿入Bi_2Se_3におけるElectron-フォノン結合【JST・京大機械翻訳】

Wiesner Maciej; Koski Kristie; Laitinen Antti; Manninen Juuso; Zyuzin Alexander A.; Hakonen Pertti

プレプリント

J-GLOBAL ID：202202208085922690 整理番号：22P0294932

銅挿入Bi_2Se_3におけるElectron-フォノン結合【JST・京大機械翻訳】

Electron-phonon coupling in copper intercalated Bi$_{2}$Se$_{3}$

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発行年： 2022年02月24日プレプリントサーバーでの情報更新日： 2022年02月24日
JST資料番号： O7000B 資料種別：プレプリント
記事区分：プレプリント発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

銅挿入トポロジー絶縁体Bi_2Se_3ハイブリッドデバイスにおける電荷と熱輸送研究を報告する。測定した伝導率は量子補正,電子-電子および電子-フォノン相互作用の影響を示す。ショットノイズ測定は,熱流束が温度の増加と共にT ̄2とT ̄4の間の交差を示すことを明らかにした。結果は,不規則上の非弾性電子散乱のモデルによって説明でき,電子-フォノン結合プロセスにおける横方向音響フォノンの役割を増加させた。【JST・京大機械翻訳】

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半導体結晶の電気伝導

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