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J-GLOBAL ID：202202212191105021   整理番号：22A0899253

超薄チップパッケージにおける一時的接合と剥離のための熱安定性とUV吸収を改善した有機可溶性熱可塑性ポリイミド【JST・京大機械翻訳】

Organosoluble thermoplastic polyimide with improved thermal stability and UV absorption for temporary bonding and debonding in ultra-thin chip package

著者 (13件)： Liu Jinshan (Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Liu Jinshan (Department of Nano Science and Technology Institute, University of Science and Technology of China, Suzhou, 215123, China) ,  Li Jinhui (Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Wang Tao (Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Huang Dongxu (Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Li Zhipeng (Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Zhong Ao (Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Liu Wen (Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Sui Yuying (Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Liu Qiang (Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Niu Fangfang (Key Laboratory of Optoelectronic Devices and Systems of Ministry of Education and Guangdong Province, College of Physics and Optoelectronic Engineering, Shenzhen University, Shenzhen, 518060, China) ,  Zhang Guoping (Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Sun Rong (Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
資料名： Polymer  (Polymer)
巻： 244  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： D0472B  ISSN： 0032-3861  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱可塑性ポリイミド(TPI)は,改善された加工性,優れた機械的および誘電特性のために,電子産業で広く適用されてきた。しかし,TPIは,超薄チップパッケージにおける一時的結合と剥離(TBDB)の適用のために,限られた熱安定性と不十分なUV吸収によってまだ制限される。本研究では,剛性ビフェニル基,ねじれ非共平面構造,剛直な嵩高い側鎖基,および柔軟なエーテル結合を導入して,優れた総合的性能を有する一連の新規四元共重合TPIsを得た。その結果,調製したままのTPIはNMP,DMF,DMAcおよびDMSO中で優れた溶解性および熱可塑性(E’滴>103MPa)を有することが分かった。そのうえ,5%重量損失とガラス転移温度の温度は,それぞれ,548.1°Cと335.4°Cの高さに達することができた。さらに,TPI-4の引張強度は128.7MPaであり,破断伸びは約14.2%であった。さらに,TPI-4は,シリコンウエハ(付着強度>5B)と355nmのUVレーザ(99.7%)での素晴らしい吸収で,優れた接着性を示した。最後に,TBDBプロセスへの応用も60秒以内に400mJ/cm2のレーザエネルギーで証明され,優れた効率と低コストを示した。これらのすべての結果は,5G時代の超薄チップパッケージのTBDBにおけるそれらの応用を証明した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 液滴 ,  加工性 ,  *ポリイミド ,  剛性 ,  ガラス転移点 ,  共重合 ,  誘電性 ,  伸び ,  *熱塑性 ,  引張強さ ,  側鎖 ,  ねじり変形 ,  付着強さ ,  芳香族炭化水素
準シソーラス用語： シリコンウエハ ,  破断伸び , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 熱可塑性ポリイミド ,  有機可溶性 ,  熱安定性 ,  UV吸収 ,  一時的結合と剥離

分類 (1件)： ポリウレタン  (YH07130G)

物質索引 (1件)： ビフェニル

タイトルに関連する用語 (6件)： パッケージ ,  熱安定性 ,  UV吸収 ,  可溶性 ,  熱可塑性 ,  ポリイミド