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J-GLOBAL ID：202202212541528652   整理番号：22A1101854

部品間の温度変動を最小化するためのリフローオーブンのためのよりスマートな温度設定【JST・京大機械翻訳】

Smarter Temperature Setup for Reflow Oven to Minimize Temperature Variation Among Components

著者 (6件)： Lai Yangyang (Department of Mechanical Engineering, State University of New York at Binghamton, Binghamton, NY, USA) ,  Pan Ke (Department of Mechanical Engineering, State University of New York at Binghamton, Binghamton, NY, USA) ,  Cai Chongyang (Department of Mechanical Engineering, State University of New York at Binghamton, Binghamton, NY, USA) ,  Yin Pengcheng (Department of Mechanical Engineering, State University of New York at Binghamton, Binghamton, NY, USA) ,  Yang Junbo (Department of Mechanical Engineering, State University of New York at Binghamton, Binghamton, NY, USA) ,  Park Seungbae (Department of Mechanical Engineering, State University of New York at Binghamton, Binghamton, NY, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 12  号： 3  ページ： 562-569  発行年： 2022年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 表面マウント部品(SMC)の熱機械的信頼性は,リフローはんだ付けプロセスに密接に関連している。ボード複雑性の上昇により,最適リフロープロファイルは,大型および小型部品の混合,ボード上の部品の密度,およびボード寸法を考慮しなければならない。コンデンサー,トランジスタ,四重平面無鉛(QFN),およびボールグリッドアレイ(BGA)パッケージのような,異なるサイズと異なる熱質量を有するSMCs上で均一な温度を達成するのは,重要な挑戦である。BGAパッケージのような大きな要素をリフローするために,最小リフロー温度に達するべきであり,一方,温度は,より小さいまたは熱感受性成分の損傷温度を超えなかった。推奨リフロープロファイルをバンドまたはプロセスウィンドウとして定義した。良好な品質はんだを達成するためには,様々なサイズの部品の下ではんだに加えられた温度は推奨バンド内にあるべきである。本論文では,嵩高いBGAパッケージのリフロープロファイルを予測するためのコンパクトなモデルに基づく数値法を紹介した。衝突ガス温度を境界条件として用いて,異なるサイズの部品を有するボードを通して温度分布を予測した。理想的プロファイルを達成するための適切なオーブン温度設定を最終的に得た。Copyright 2022 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 温度分布 ,  コンデンサ ,  トランジスタ ,  信頼性 ,  *オーブン ,  境界条件 ,  はんだ ,  *温度変動 ,  リフロソルダリング
準シソーラス用語： BGAパッケージ ,  複雑性 ,  プロセスウィンドウ ,  気体温度 ,  熱質量 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： 温度変動 ,  最小化 ,  温度設定