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J-GLOBAL ID:202202215464206027   整理番号:22A0889106

高次元試験データに基づく半導体チップ品質分析【JST・京大機械翻訳】

Semiconductor chip’s quality analysis based on its high dimensional test data
著者 (2件):
資料名:
巻: 311  号:ページ: 183-194  発行年: 2022年 
JST資料番号: T0444A  ISSN: 0254-5330  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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半導体チップは通常,その品質を保証するために数千の試験パラメータを持つ。したがって,チップの試験データセットのバッチは,数千のフロートデータを含む。この試験データを扱う主要な目標は,故障パラメータ分布を得て,チップの品質を判断することである。それは,試験データセットの大規模で複雑な関係のため,挑戦である。本論文は,品質理論と科学的データ可視化をメッシュ化することによって,試験データセットを分析する新しい方法を示した。最初に,試験データセットを品質分類器行列Qに転送し,一連の品質領域を品質理論に基づいて定義し,試験データセットを異なるグループに分類し,それらを様々な数でマークするベースラインである。第2に,品質スペクトルを形成し,RGB色モデルに基づく色則を定義し,品質分類器行列Qをカラー化した。したがって,チップの品質分布を,品質スペクトルを通して観察することができた。さらに,品質スペクトルを分析することによって,チップの品質は定量的であり,故障診断はデータ基礎を持っている。1つの事例を,提案方法の適切性を例証するために含んだ。Copyright The Author(s) 2019 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  半導体集積回路 
タイトルに関連する用語 (4件):
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