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J-GLOBAL ID：202202218051925234   整理番号：22A0896180

HNO_3-HI-エチレングリコール溶液による化学エッチングにおけるCdTe,Zn_0.04Cd_0.96TeおよびCd_0.2Hg_0.8Te研磨表面の形成【JST・京大機械翻訳】

Formation of the CdTe, Zn_0.04Cd_0.96Te and Cd_0.2Hg_0.8Te polished surfaces at the chemical etching by HNO₃-HI-ethylene glycol solutions

著者 (4件)： Malanych G. P. (V. Ye.Lashkaryov Institute of Semiconductor Physics, NAS of Ukraine, Kiev, Ukraine) ,  Hvozdiyevskyi Ye. Ye. (Zhytomyr Ivan Franko State University, Zhytomyr, Ukraine) ,  Tomashyk V. M. (V. Ye.Lashkaryov Institute of Semiconductor Physics, NAS of Ukraine, Kiev, Ukraine) ,  Korchovyi A. A. (V. Ye.Lashkaryov Institute of Semiconductor Physics, NAS of Ukraine, Kiev, Ukraine)
資料名： Applied Nanoscience  (Applied Nanoscience)
巻： 12  号： 3  ページ： 597-602  発行年： 2022年 
JST資料番号： W6363A  ISSN： 2190-5517  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： HNO_3-HI-エチレングリコールの水溶液に基づくヨウ素発生エッチング組成によるCdTeとZn_xCd_1-xTe,Cd_xHg_1-xTe固溶体単結晶表面の化学-機械的研磨を研究した。エチレングリコールによるベース研磨エッチング液の希釈に対する化学-機械的研磨速度の依存性を確立した。金属組織学的分析,原子間力顕微鏡およびX線微量分析を用いた化学機械研磨後の研磨表面条件を調べた。X線マイクロアナリシスを用いて,ホスト元素(Cd,[Cd+Hg],[Zn+Cd]とTe)の濃度,およびエッチング液中に存在する化学物質による汚染と試料を洗浄するために用いた溶液をモニターした。CdTe,Zn_0.04Cd_0.96TeおよびCd_0.2Hg_0.8Te結晶の高品質研磨表面を形成するための化学機械研磨のプロセスを行う研磨エッチング液組成と条件を最適化した。Copyright King Abdulaziz City for Science and Technology 2021 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *エッチング ,  *研磨 ,  固溶体 ,  最適化 ,  単結晶 ,  金属組織学 ,  ヨウ素 ,  微量分析 ,  *テルル化カドミウム ,  エッチング液 ,  原子間力顕微鏡 ,  *ウェットエッチング ,  化学機械研磨 ,  脂肪族アルコール ,  ジオール
準シソーラス用語： 高品質 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： テルル化カドミウム ,  固溶体 ,  化学機械研磨 ,  化学エッチング液 ,  単結晶

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

物質索引 (1件)： エチレングリコール

タイトルに関連する用語 (6件)： HI ,  エチレングリコール ,  溶液 ,  化学エッチング ,  CdTe ,  研磨表面