量子Hall Corbino素子の熱電冷却特性【JST・京大機械翻訳】

Mateos Juan Herrera; Real Mariano A.; Reichl Christian; Tonina Alejandra; Wegscheider Werner; Dietsche Werner; Arrachea Liliana

プレプリント

J-GLOBAL ID：202202218424520004 整理番号：21P0070470

量子Hall Corbino素子の熱電冷却特性【JST・京大機械翻訳】

Thermoelectric cooling properties of a quantum Hall Corbino device

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発行年： 2020年12月22日プレプリントサーバーでの情報更新日： 2021年02月04日
JST資料番号： O7000B 資料種別：プレプリント
記事区分：プレプリント発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

※このプレプリント論文は学術誌に掲載済みです。なお、学術誌掲載の際には一部内容が変更されている可能性があります。

電気伝導率の実験データに基づいて,量子Hall領域におけるCorbinoデバイスの熱電冷却特性を解析した。直線応答内および超での冷却力および性能係数に焦点を当てた。{em Phys.Rev.適用,{14}034019(2020)}で報告されたこのデバイスの熱電圧測定は,輸送が拡散領域で起こることを示し,広範囲の温度と充填因子における電子-フォノン相互作用による効果の兆候はなかった。この領域では,電子による熱および電荷電流を単一伝送関数によって記述できる。コンダクタンス測定の実験データからこの関数を推論し,熱および電気バイアスの関数として,広い範囲の充填因子と温度に対する冷却パワーと性能係数を計算した。いくつかのパラメータ領域における興味深い冷却性能を予測した。【JST・京大機械翻訳】

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半導体結晶の電気伝導 , ポーラロン,電子-フォノン相互作用 , 電子輸送の一般理論 , セラミック・磁器の性質

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