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J-GLOBAL ID:202202218776514002   整理番号:22A0741204

ロバストな有機半導体デバイスのための表面接着工学【JST・京大機械翻訳】

Surface adhesion engineering for robust organic semiconductor devices
著者 (3件):
資料名:
巻: 10  号:ページ: 2516-2526  発行年: 2022年 
JST資料番号: W2383A  ISSN: 2050-7526  CODEN: JMCCCX  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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有機半導体に基づく素子は,例えば,有機光起電力,有機熱電,有機太陽電池,有機電界効果トランジスタ,および有機センサーなど,様々な応用に広く使用されてきた。有機半導体デバイスのロバスト構築は,実世界環境における安定で信頼性のある運転作業にとって極めて重要である。有機半導体デバイスの性能と寿命,例えば,機械的および電気的ロバスト性と耐久性は,有機半導体と支持基板の界面間の接着を強化することによって,通常改善される。この展望において,まず界面相互作用と特性化法から表面接着の基礎を導入した。次に,(i)有機半導体と支持基板の間の界面間の付加的接着層の導入,(ii)接着剤化学基をもつ有機半導体の官能化,(iii)接着剤リンカーと有機半導体ユニットを1つの化学実体に統合し,(iv)種々の接着剤添加物と有機半導体を物理的に混合することを含む,界面付着を増強するための多様な戦略を要約した。分子相互作用と巨視的接着の間の関係をより良く理解するために,機構をさらに議論した。また,ロバストな有機半導体デバイスにおける最新の課題と将来の発展に関する展望も提供した。Copyright 2022 Royal Society of Chemistry All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
分類
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トランジスタ  ,  有機化合物の薄膜  ,  有機化合物の電気伝導  ,  四環以上の炭素縮合多環化合物  ,  八員環以上の複素環化合物 
タイトルに関連する用語 (3件):
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