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J-GLOBAL ID：202202219891617843   整理番号：22A0921641

プラズマ改質による銀アンモニアによるポリイミド表面への直接添加銅めっき【JST・京大機械翻訳】

Direct additive copper plating on polyimide surface with silver ammonia via plasma modification

著者 (10件)： Xiang Junlun (School of Materials and Energy, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054, PR China) ,  Zhou Guoyun (School of Materials and Energy, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054, PR China) ,  Hong Yan (School of Materials and Energy, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054, PR China) ,  He Wei (Zhuhai Founder Sci-Tech High-density Electronics Co., Ltd. & Zhuhai Founder Sci-Tech multilayer circuit board Co., Ltd, Zhuhai, 519175, PR China) ,  Wang Shouxu (School of Materials and Energy, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054, PR China) ,  Chen Yuanming (Zhuhai Founder Sci-Tech High-density Electronics Co., Ltd. & Zhuhai Founder Sci-Tech multilayer circuit board Co., Ltd, Zhuhai, 519175, PR China) ,  Wang Chong (School of Materials and Energy, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054, PR China) ,  Tang Yao (Zhuhai Founder Sci-Tech High-density Electronics Co., Ltd. & Zhuhai Founder Sci-Tech multilayer circuit board Co., Ltd, Zhuhai, 519175, PR China) ,  Sun Yukai (Zhuhai Founder Sci-Tech High-density Electronics Co., Ltd. & Zhuhai Founder Sci-Tech multilayer circuit board Co., Ltd, Zhuhai, 519175, PR China) ,  Zhu Yongkang (Netron Soft-tech (Zhuhai) Co., Ltd, Zhuhai, 519040, PR China)
資料名： Applied Surface Science  (Applied Surface Science)
巻： 587  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： B0707B  ISSN： 0169-4332  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,フレキシブルポリイミド(PI)基板上に銅線を製造するための完全添加物プロセスの容易な方法を開発した。銀アンモニア溶液とプラズマ処理を含む膜上の選択的修飾を行い,無電解銅メッキを触媒するAg粒子を製造した。還元アルデヒド基(R-CHO)が処理PI表面で生成し,銀アンモニアイオンをAg粒子に還元し,これは化学的および形態学的特性化によって支持された。得られた固体銅析出は,3.83×10-6Ωcmの低い抵抗率を有する限定された酸化,低い粗さおよびコンパクトな結晶粒子を含む非常に信頼できる特徴を示した。設計したパターンを有する実用的に作製したフレキシブル回路は,機械的及び電気的特性試験に合格し,開発した添加剤法と柔軟なPI基板との適合性を確認した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 還元 ,  *プラズマ ,  電解 ,  電気抵抗率 ,  電気的性質 ,  *銀 ,  *銅 ,  *ポリイミド ,  *銅めっき ,  *アンモニア ,  結晶粒 ,  アンモニウムイオン ,  プラズマ処理 ,  モルフォロジー ,  フレキシブル基板

著者キーワード (6件)： プラズマ ,  ポリイミド ,  フレキシブルエレクトロニクス ,  添加剤プロセス ,  表面処理 ,  無電解めっき

分類 (3件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  コロイド化学一般  (CB11010C) ,  抗細菌薬の基礎研究  (GW17020S)

タイトルに関連する用語 (6件)： プラズマ ,  改質 ,  銀 ,  アンモニア ,  ポリイミド ,  銅めっき