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J-GLOBAL ID：202202224638161487   整理番号：22A1156220

Cu/Ti-Ti/Cu接合におけるTiの低温拡散挙動【JST・京大機械翻訳】

Low-Temperature Diffusion Behavior of Ti in Cu/Ti-Ti/Cu Bonding

著者 (3件)： Park Seungmin (Department of Manufacturing Systems and Design Engineering, Seoul National University of Science and Technology, Seoul, Korea) ,  Kim Yoonho (Department of Manufacturing Systems and Design Engineering, Seoul National University of Science and Technology, Seoul, Korea) ,  Kim Sarah Eunkyung (Department of Semiconductor Engineering, Seoul National University of Science and Technology, Seoul, Korea)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 51  号： 5  ページ： 2617-2623  発行年： 2022年 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 改善された性能,縮小サイズ,および低コストを有する有望な技術として垂直積層相互接続の統合を研究した。その性能と微細ピッチパターンの利点のため,Cuは従来のはんだ材料よりも重要性を増している。しかし,高い接合温度要求とCuの酸化の両方を扱う必要がある。本研究では,金属不動態化層として12nmのTiナノ層を用いたCuボンディングを,Cu表面の抗酸化とTiとCuの間の固体拡散の影響に関して研究した。Tiは空気への曝露で急速に酸化し,結合界面からCu層へのTiとTiO_2-xの拡散が観察されたが,結合界面にはいくらか残った。Tiナノ層へのCuの拡散は,より高い活性化エネルギーによりCu層へのTi/TiO_2-xの拡散よりも遅いことが分かった。Cu/Ti-Ti/Cuの結合を200°Cで行い,平均せん断強度は13.2MPaであった。図式図はCopyright The Minerals, Metals & Materials Society 2022 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 活性化エネルギー ,  接合 ,  *低温 ,  *チタン ,  *銅 ,  不動態化 ,  相互接続 ,  剪断強さ ,  酸化防止 ,  三次元
準シソーラス用語： ナノ薄膜 ,  接合温度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Cu-Cu結合 ,  3Dパッケージング ,  固体拡散 ,  Tiナノ層 ,  金属不動態化

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  Ti ,  低温 ,  拡散 ,  挙動