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J-GLOBAL ID：202202226824166190   整理番号：22A1160564

高温電子パッケージング用途における成形コンパウンド用のビスマレイミド/フェノール/エポキシ三成分樹脂系【JST・京大機械翻訳】

Bismaleimide/Phenolic/Epoxy Ternary Resin System for Molding Compounds in High-Temperature Electronic Packaging Applications

著者 (7件)： Li Xiaohan (Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China) ,  Zhou Yanglong (Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China) ,  Bao Ying (Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China) ,  Wei Wei (Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China) ,  Fei Xiaoma (Wuxi Chuangda Advanced Materials Co., Ltd., Jiangsu, PR China) ,  Li Xiaojie (Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China) ,  Liu Xiaoya (Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China)
資料名： Industrial & Engineering Chemistry Research  (Industrial & Engineering Chemistry Research)
巻： 61  号： 12  ページ： 4191-4201  発行年： 2022年 
JST資料番号： C0385C  ISSN： 0888-5885  CODEN： IECRED  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 優れた高温安定性を有する新しい包装材料の開発は,高出力および高密度エレクトロニクス産業においてますます重要になっている。本研究では,マトリックス樹脂としてビス-(3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニル)-メタン(BMI),パラキシレンフェノール樹脂(PF)およびトリフェニルメタンノボラックエポキシ樹脂(EP)を用いて,パワーデバイスパッケージング用の高温安定BPE三元樹脂成形化合物を開発した。BMIは最初にPFと溶融混合し,溶融混練工程の要求を満たすための軟化点低減のプレミックスを得た。三元樹脂の2wt%の投与量の2-エチル-4-メチルイミダゾールは,硬化反応を効果的に促進し,BPE成形化合物の成形プロセスを,既存のエポキシ成形化合物(EMC)と両立させた。BMI成分の導入は硬化樹脂の鎖剛性と耐熱性を高めることができた。BMI含有量が三元樹脂の70wt%以上であったとき,硬化したBPE成形化合物は,それぞれ250と400°Cより大きいガラス転移温度と初期分解温度を示し,硬化EMCのものよりはるかに優れた熱性能を示した。さらに,硬化BPE成形化合物の260°C,高温時効抵抗,誘電特性および熱伝導率における銅による曲げ性能および接着強度も,硬化EMCと比較して改善された。本研究は,耐熱性電子包装成形化合物を調製するための有望な戦略を提供する。Copyright 2022 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *高温 ,  時効 ,  熱伝導率 ,  包装材料 ,  銅 ,  剛性 ,  ガラス転移点 ,  架橋【高分子】 ,  誘電性 ,  接着強さ ,  電子技術 ,  熱特性 ,  プリミックス ,  プラスチック成形
準シソーラス用語： 溶融混練 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 抵抗性  (YH02050K) ,  その他の高分子材料  (YH07150C)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高温電子 ,  パッケージング ,  用途 ,  成形コンパウンド ,  ビスマレイミド ,  フェノール