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J-GLOBAL ID：202202227067748646   整理番号：22A0718321

先端半導体の封止・パッケージング技術の最新動向 半導体パッケージング工程におけるプラズマクリーニング技術とその応用

Plasma Cleaning Technology in Semiconductor Packaging Process and its Applications

著者 (2件)： 有田潔 (西日本工大 工) ,  野々村勝 (パナソニックスマートファクトリーソリューションズ)
資料名： 機能材料  (Function & Materials)
巻： 42  号： 3  ページ： 34-42  発行年： 2022年03月07日 
JST資料番号： Y0021A  ISSN： 0286-4835  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 高密度化・積層化が進む半導体パッケージングにおいて,高品質で信頼性の高いモノづくりを実現できるプラズマクリーニング技術が注目されている。本稿では,プラズマクリーニングが半導体パッケージにおけるワイヤボンディングの接合性向上や,モールド樹脂の密着性向上にどのようなメカニズムで効果があるのか解説する。(著者抄録)

シソーラス用語： ICパッケージ ,  *放電洗浄 ,  ワイヤボンディング ,  密着性 ,  高密度実装 ,  プラズマ ,  無電解めっき ,  ポリイミド ,  剪断強さ ,  プラスチック
準シソーラス用語： 半導体パッケージ ,  *プラズマクリーニング ,  アンダーフィル ,  酸素プラズマ ,  モールド樹脂

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 封止 ,  パッケージング技術 ,  最新動向 ,  パッケージング工程 ,  プラズマクリーニング ,  応用