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J-GLOBAL ID：202202228720416499   整理番号：22A0984333

マイクロエレクトロニクスパッケージにおけるはんだ接合品質の評価におけるレーザ超音波検査データと有限要素モデリング結果の間の相関研究【JST・京大機械翻訳】

Correlation Studies Between Laser Ultrasonic Inspection Data and Finite-Element Modeling Results in Evaluation of Solder Joint Quality in Microelectronic Packages

著者 (4件)： Reddy Vishnu V. B. (Customer Platform Technology Development, Intel Corporation, HF1, 5200 NE Elam Young Pkwy, Hillsboro, OR 97124) ,  Gupta Saurabh (Logic Technology Development, Intel Corporation, 2501 NE Century Blvd., Hillsboro, OR 97124) ,  Williamson Jaimal (WW Semiconductor (SC) Packaging, Texas Instruments Inc., 12500 TI Blvd., Dallas, TX 75243) ,  Sitaraman Suresh K. (George W. Woodruff School of Mechanical Engineering, 813 Ferst Drive, GTMI, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 144  号： 1  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： レーザ超音波検査(LUI)は,領域アレイマイクロエレクトロニクスパッケージにおけるはんだボール相互接続の品質を評価する非破壊で非接触技術である。チップスケールパッケージ,ボールグリッドアレイパッケージ,フリップチップボールグリッドアレイパッケージにおける欠陥と故障を識別するため,二重自由アレイレーザ超音波検査システムを実証した。パッケージの欠陥と故障の位置と重症度をこのシステムを用いて正確に同定した。さらに,LUI結果と故障モード解析に対する故障の厳しさの間の相関を確立することは重要であり,破壊試験の必要性を排除し,連続信頼性試験の下での与えられた試料中の破壊進展の研究を可能にする。本論文では,熱サイクル信頼性試験を受けたフリップチップボールグリッドアレイパッケージからの実験的LUI結果と有限要素シミュレーション結果の間の相関研究を論じた。相関式は,LUI結果に基づく与えられた数の熱サイクルにおける故障の重症度の予測を助けるであろう。さらに,マイクロエレクトロニクスパッケージの寿命を,LUIの結果から,数少ない熱サイクルで正確に予測できた。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 計算機シミュレーション ,  熱サイクル ,  研究 ,  *はんだ付 ,  信頼性試験 ,  相互接続 ,  *モデリング ,  破壊試験 ,  *マイクロエレクトロニクス ,  故障モード
準シソーラス用語： CSPパッケージ ,  BGAパッケージ ,  はんだバンプ ,  *有限要素モデリング ,  *有限要素 ,  有限要素シミュレーション ,  フリップチップBGA , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： レーザ超音波検査 ,  マイクロエレクトロニクスパッケージング検査 ,  熱サイクル信頼性試験 ,  有限要素損傷計量

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (9件)： マイクロエレクトロニクス ,  パッケージ ,  はんだ接合 ,  評価 ,  レーザ超音波 ,  検査データ ,  有限要素モデリング ,  相関 ,  研究