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J-GLOBAL ID：202202232731376364   整理番号：22A0696168

FOUP(Front開口統一ポッド)への水分浸透防止のためのパラメトリック最適化【JST・京大機械翻訳】

Parametric Optimization for Moisture Infiltration Prevention Into a FOUP (Front Opening Unified Pod)

著者 (5件)： Lin Tee (Department of Energy and Refrigerating Air-Conditioning Engineering, National Taipei University of Technology, Taipei, Taiwan) ,  Ali Zargar Omid (Department of Energy and Refrigerating Air-Conditioning Engineering, National Taipei University of Technology, Taipei, Taiwan) ,  Mallillin Andreaross Manaloto (Department of Energy and Refrigerating Air-Conditioning Engineering, National Taipei University of Technology, Taipei, Taiwan) ,  Hu Shih-Cheng (Department of Energy and Refrigerating Air-Conditioning Engineering, National Taipei University of Technology, Taipei, Taiwan) ,  Leggett Graham (Marketing Department, LI-COR Biosciences, Lincoln, NV, USA)
資料名： IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing  (IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing)
巻： 35  号： 1  ページ： 118-127  発行年： 2022年 
JST資料番号： T0521A  ISSN： 0894-6507  CODEN： ITSMED  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 汚染制御と緩和は,半導体製造プロセスにおける不可欠な機能であり,特に,汚染に対してより傾向があり,感受性が高いウエハの縮小特性サイズを有する。適切に処理されないならば,それは,収率減少とデバイス性能劣化に広がるウエハ欠陥の形成に導くことができた。ディフューザパージとエアカーテン技術の使用によるプロセスステップ間の半導体ウエハを運ぶフロント開口統一ポッド(FOUP)は,汚染が制御できるアプローチの2つの例である。ディフューザ-パージと層流エアカーテン供給の両方によって使用される相対湿度(RH)と全クリーン乾燥空気(CDA)の両方を最小化する最適化目的により,本研究では,Ansys DesignXplorerによる応答表面最適化(RSO)ツールを用いた入力パラメータについて予測した最適値は以下の通りである。30mmのエアカーテン幅,0.3m/sのFFU速度,0.3m/sのエアカーテン速度,および2つのディフューザパージのための130.01l/minの流量計。前述のパラメータのこれらの最適値は,半導体産業によって規定されるFOUP内部の水分の許容量を維持すると予測され,一方,クリーンな乾燥空気の最少量を使用する。Copyright 2022 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： ディフューザ ,  *最適化 ,  *浸透 ,  層流 ,  流量計 ,  相対湿度 ,  掃気 ,  エアカーテン ,  汚染防止 ,  開口 ,  *水分 ,  ウエハ【IC】 ,  乾燥空気 ,  パラメータ ,  半導体プロセス

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： FOUP ,  水分 ,  浸透 ,  パラメトリック最適化