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J-GLOBAL ID:202202233359217418   整理番号:22A0887907

AlGaN/GaN HEMT材料とデバイスのための薄いGaNの適合性【JST・京大機械翻訳】

Suitability of thin-GaN for AlGaN/GaN HEMT material and device
著者 (10件):
資料名:
巻: 57  号: 10  ページ: 5913-5923  発行年: 2022年 
JST資料番号: B0722A  ISSN: 0022-2461  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,AlGaN/GaN HEMT(高Electron移動度トランジスタ)材料およびデバイスに対する薄いGaN(λ≧200nm)の適合性について報告する。これらのHEMT構造はMOVPE(金属有機気相エピタクシー)を用いてSiC基板上に成長した。2種類の成長HEMT構造の形態学的,構造的および電気的特性を研究した。異なるAlN NL(Nucleation Layer)を用いて成長させた薄いGaNエピ層を有するHEMT構造は,従来のGaN HEMT構造で使用される厚さ2.2μmのGaNエピ層に匹敵する薄いGaNエピ層の転位密度をもたらした。HEMT構造の従来のGaN/最適化薄いGaNエピ層に対する対称(002)と斜対称(102)面に沿ったX線ロッキングカーブ広がりは,それぞれ,λ≧145/135アーク-secとλ≧350/310アーク-secであった。最適化した薄いGaN HEMT構造の構造品質,表面形態,および2DEG(2次元Electronガス)特性のような材料特性は,従来のGaN HEMT構造に匹敵する。HEMTデバイスを,最適化された薄いGaNと従来のGaNベースのHEMT構造上に作製した。DC特性から測定したゼロゲートバイアス(Δλ1A/mm),相互コンダクタンス(Δλ>210mS/mm),およびピンチオフ電圧(Δλ-5Volt)におけるドレイン-ソース飽和電流が,両方のデバイスで同等であると,重要なデバイス属性,すなわち,ドレイン-ソース飽和電流が判明した。メサ漏れは,従来のGaN HEMTデバイスと比較して,薄いGaNにおいて,λ≧350nA・mm-1から10nA・mm-1まで著しく改善された。グラフ抽象;Copyright The Author(s), under exclusive licence to Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2022 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (4件):
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トランジスタ  ,  塩  ,  半導体の結晶成長  ,  その他の無機化合物の薄膜 
タイトルに関連する用語 (4件):
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